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產(chǎn)品詳情
相變化導(dǎo)熱墊片

相變化導(dǎo)熱墊片

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導(dǎo)熱相變化材料是一種高性能低熔點(diǎn)導(dǎo)熱相變化材料。在溫度50℃時(shí)，導(dǎo)熱相變化材料開(kāi)始軟化并流動(dòng)，填充散熱片和發(fā)熱器件的接觸界面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。導(dǎo)熱相變化材料在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無(wú)需增強(qiáng)材料而獨(dú)立使用，免除了增強(qiáng)材料對(duì)熱傳導(dǎo)性能的影響。導(dǎo)熱相變化材料在溫度130℃下持續(xù)1000小時(shí)，或經(jīng)歷-35℃到130℃的反復(fù)循環(huán)測(cè)試，其導(dǎo)熱性能仍不會(huì)減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時(shí)又不會(huì)完全液化或溢出。

                      

應(yīng)用領(lǐng)域

高頻率微處理
器高速緩存芯片
可控硅
微處理器/圖形處理器
筆記本電腦


產(chǎn)品特點(diǎn)

雙面自粘性
0.016℃-in2/C 熱阻
散熱器無(wú)需預(yù)熱
滿(mǎn)足UL94-V0阻燃要求
滿(mǎn)足所有環(huán)保要求




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 PH相變化材料.pdf
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